软银2018-的相关资讯
[软银2018年终盘点：负债累累、强悍生长]
[如果要在2018年创业和科技新闻报道中选一个高频词，那毫无疑问就是软银(SoftBank)。仅仅在2018年一年，这家日本电信集团旗下的愿景基金向各个领域的创业公司投入了巨额资金，确切地说，是数十亿]
[东京大学和软银成立人工智能研究所，软银今后10年将为此投资200亿]
[日前，日本东京大学和软银公司宣布，共同打造世界顶尖的人工智能研究所，软银将在今后10年为此投资200亿日元。新机构名为“超越人工智能研究所”，预计于2020财年成立，一方面，该机构将研发人工智能基础]
[孙正义：软银集团旨在成为领先的“超级人工智能”平台供应商]
[6月27日讯，软银集团首席执行官孙正义表示，目标在未来十年内将这家日本科技投资集团打造成为"超级人工智能(ASI)"领域的最大平台供应商。"我们立志成为超级人工智能时代该行业的组织者，"孙正义在集团]
[软银通过150亿美元银团贷款加码AI投资]
[软银集团将利用一笔由瑞穗银行、三井住友银行和摩根大通担任主承销商的贷款为其人工智能投资融资，这显示出软银为其宏大野心获取资金的能力。据消息人士透露，这笔为期一年的150亿美元过桥贷款是软银迄今最大一]
[软银寻求165亿美元过桥贷款，加码“星际之门”等AI投资]
[4月2日讯，彭博社昨晚援引知情人士的话称，软银集团正寻求一笔约 165 亿美元的过桥贷款，期限 12 个月，用于支持其在美国推进 5000 亿美元 AI 基础设施计划，并深化机器人及半导体领域布局。]
[软银公司计划使用夏普在日本的前液晶面板工厂作为数据中心，以运营AI代理]
[软银公司计划使用夏普在日本的前液晶面板工厂作为数据中心，以运营AI代理，该代理将与OpenAI共同开发。（华尔街见闻）]
[消息称软银 CEO 孙正义计划借款 240 亿美元大举投资 AI]
[3 月 2 日讯，据 The Information 报道，软银集团（SoftBank Group）首席执行官孙正义（Masayoshi Son）计划借款 160 亿美元用于投资人工智能领域。]
[英伟达宣布与软银合作 在日本建设AI基础设施]
[11月13日讯，英伟达创始人CEO黄仁勋在英伟达日本峰会上宣布，将与软银合作在日本建AI基础设施，包括日本最大的AI工厂。孙正义表示，软银正在日本数据中心建设方面投入重金，按下日本技术发展的“重启键]
[软银据悉讨论与英特尔合作开发人工智能芯片，以抗衡英伟达]
[据英国金融时报，软银曾与英特尔就生产人工智能芯片与英伟达竞争一事进行过讨论，但由于美国芯片制造商难以满足日本集团的要求，该计划宣告失败。知情人士说，软银将加速结合Arm的设计和Graphcore的]
[软银集团将向“AI革命”投资10万亿日元]
[5月13日讯，日本软银集团（SBG）会长兼社长孙正义提出的“AI革命”开始启动。软银集团计划以AI半导体为突破口，把业务扩大到数据中心、机器人、发电等行业。预计投资额最高可达到10万亿日元规模（约合]