首页 > 快讯 东京大学和软银成立人工智能研究所,软银今后10年将为此投资200亿 快讯 零壹财经 零壹财经 2019-12-09 阅读:1519 关键词:人工智能研究所软银研究日本东京大学 日前,日本东京大学和软银公司宣布,共同打造世界顶尖的人工智能研究所,软银将在今后10年为此投资200亿日元。新机构名为“超越人工智能研究所”,预计于2020财年成立,一方面,该机构将研发人工智能基础技术,并探索这些技术与其他学术领域的融合;另一方面,该机构将探索如何应用人工智能解决社会和产业课题。(新华社) 上一篇>中国银行与湖北政府签署合作协议:未来五年提供不低于6000亿元意向性融资支持 下一篇>沈鹏发全员信谈水滴筹线下整改:已经成立三大检查组 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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