[英伟达、高通、联发科、AMD等多家头部芯片公司连夜适配千问3]

[阿里巴巴千问3开源后，上下游供应链连夜进行适配和调用，英伟达、高通、联发科、AMD等多家头部芯片厂商已成功适配千问3，在不同硬件平台和软件栈上的推理效率均显著提升，可满足移动终端和数据中心场景的AI]

[联发科或将与英伟达开发Arm架构AI PC处理器]

[5月13日讯，AI PC市场成长性看俏，联发科加足马力抢进，传出将携手英伟达开发Arm架构的AI PC处理器，预计第三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证，该款新芯片要价高达300]

[阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型]

[3月28日讯，《科创板日报》记者独家获悉，全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科，已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况]

[联发科与vivo OriginOS合作，实现AI大语言模型在手机端侧落地]

[10月18日讯，联发科宣布与vivo OriginOS在AI领域深度合作和联调，率先实现了10亿和70亿AI大语言模型以及10亿AI视觉大模型在手机端侧的落地，共同为消费者带来行业领先的端侧生成式]

[联发科回应与谷歌合作生产AI服务器芯片传闻]

[6月19日讯，谷歌冲刺AI，传找联发科合作，携手打造最新AI服务器芯片，并将以台积电5纳米制程生产，力拼明年初量产，象征联发科正式跨足当红的AI服务器相关芯片领域。对于相关消息，联发科不回应市场传言]

[全球观察-高通、联发科2Q20:专利协议推动5G加速发展]

[联发科5G芯片解决方案将于11月26日在深圳发布]

[11月12日消息，早前曾有爆料称联发科将于11月26日发布自家的5G芯片解决方案，今日下午联发科技正式在微博“官宣”了将于11月26日于深圳发布自家5G解决方案的消息。]

[华为将使用更多麒麟芯片组，以减少对高通联发科依赖]

[据国外媒体报道，华为预计，将在未来的设备中使用更多麒麟芯片组，以减少对高通和联发科的依赖。据估计，2018年下半年，不到40%的华为手机使用该公司自己的麒麟芯片组。2019年上半年，这一数字升至约]

[联发科完成SA/NSA双模芯片测试，首款5G终端明年上市]

[联发科技近日宣布在IMT-2020（5G）推进组组织的中国5G增强技术研发试验中，率先完成了基于3GPP十二月正式协议版本的SA（独立组网）和NSA（非独立组网）两种模式的测试。今年5月，联发科技]

[联发科总经理陈冠州：5G和AI已是公司近年来投入的“最大宗”]

[联发科总经理陈冠州表示，“我们认为5G和AI是未来技术最重要的双引擎，身为一家技术公司不能缺席。”陈冠州称，“从投资规模来看，5G和AI还是占最大宗。”陈冠州表示，虽然具体投入无法透露，但联发科在]