阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型

快讯零壹财经零壹财经 2024-03-28 阅读：1541

关键词：联发科 大模型 阿里云

3月28日讯，《科创板日报》记者独家获悉，全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科，已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下运行多轮AI对话。方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。（科创板日报）

上一篇>中信银行香港分行正式开业

下一篇>2024年中国大陆的云服务支出预计增长18%