联发科完成SA/NSA双模芯片测试，首款5G终端明年上市

快讯零壹财经零壹财经 2019-06-26 阅读：3278

关键词：测试 5g 上市 芯片

联发科技近日宣布在IMT-2020（5G）推进组组织的中国5G增强技术研发试验中，率先完成了基于3GPP十二月正式协议版本的SA（独立组网）和NSA（非独立组网）两种模式的测试。今年5月，联发科技发布了首款5G智能手机单芯片解决方案，内置Helio M70多摸调制解调器。预计搭载联发科技5G手机新品的产品将在2020年第一季度上市。（新浪科技）

上一篇>华为轮值董事长胡厚崑：近期Mate X5G手机会正式上市

下一篇>“壹站”完成Pre-A轮融资