首页 > 快讯 英伟达、高通、联发科、AMD等多家头部芯片公司连夜适配千问3 快讯 零壹财经 零壹财经 2025-04-29 阅读:379 关键词:英伟达阿里通义 阿里巴巴千问3开源后,上下游供应链连夜进行适配和调用,英伟达、高通、联发科、AMD等多家头部芯片厂商已成功适配千问3,在不同硬件平台和软件栈上的推理效率均显著提升,可满足移动终端和数据中心场景的AI推理需求。据介绍,在AIME、LiveCodeBench等权威数学和代码评测集上,刚刚开源的千问3全面超越DeepSeek-R1、OpenAl-o1等国内外领先模型,登顶全球最强开源模型王座。千问3还是国内首个混合推理模型,简单任务可低算力“秒回”,面对复杂问题则可多步骤“深度思考”,大幅节省算力消耗。(新浪财经) 上一篇>国家网信办通报67款App违规收集用户信息 多款信贷类应用被点名 下一篇>马斯克称下周推出 Grok 3.5:首个能准确回答有关火箭发动机问题的 AI 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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