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[1月25日，工信部、国家发展改革委等九部门近日联合发文提出，到2026年，我国原材料工业数字化转型取得重要进展，明确将建设一个新材料大数据中心、四个重点行业数字化转型推进中心、四个重点行业制造业]
[4月15日讯，兴业银行作为独家代理行，近日成功牵头筹组邦普新材料产业园和邦普一体化电池材料产业园银团贷款项目，总规模达112.7亿元，助力宁德时代新能源科技股份有限公司形成产业闭环，占领新能源制造业]
[8月31日，东华能源股份有限公司（下称“东华能源”）发布公告称，其控股子公司东华能源(张家港)新材料有限公司（下称“张家港新材料”）与民生金融租赁股份有限公司（下称“民生金租”）拟开展售后回租]
[5月17日讯，美国圣母大学科学家发明了一种新型3D打印方法——高通量组合打印，能够控制材料的3D结构和局部成分，打印出柔韧程度呈梯度变化的材料，有望成为新材料发现和制造领域的“游戏规则改变者”。相关研究刊登于最新一期《自然》杂志。]
[5月28日，湖北福星科技股份有限公司发布公告称，公司拟为其全资子公司(湖北福星新材料科技有限公司)的1.5亿元融资租赁提供担保，期限为36个月，年利率为中国人民银行同期贷款基准利率上浮36%。同时，]
[8月7日，东华能源股份有限公司（以下简称“公司”）经投票表决，同意公司为其控股子公司东华能源（张家港）新材料有限公司（以下简称“张家港新材料”）融资租赁业务提供担保。张家港新材料与平安国际融资租赁]
[今日，浙江杭可科技股份有限公司、北京天宜上佳高新材料股份有限公司、澜起科技股份有限公司提交科创板注册申请。目前已经科创板注册申请的上市公司增至9家。]
[8月19日讯，CIC灼识咨询合伙人赵晓马表示，随着半导体行业进入后摩尔时代，新集成Chiplet和新材料SiC是未来发展方向：Chiplet在GPU、FPGA等高算力领域潜力巨大，2021年全球]
[为补充公司营运资金，优化筹资结构，拓宽融资渠道，江苏德威新材料有限公司（300325.SZ）及全资子公司安徽滁州德威新材料有限公司拟与北京市文化科技融资租赁股份有限公司开展售后回租业务，融资额度为]
[3月29日讯，在2024上海全球投资促进大会上，上海发布重点产业链细分赛道投资机遇，涉及十大赛道，分别为大模型、人形机器人、元宇宙、宽禁带半导体、生物制造、大飞机、大型邮轮、商业航天、新材料、氢能。]