首页 > 快讯 灼识咨询:Chiplet在高算力领域潜力巨大,商业化进程有望加速 快讯 零壹财经 零壹财经 2022-08-19 阅读:1817 关键词:Chiplet算力灼识咨询半导体 8月19日讯,CIC灼识咨询合伙人赵晓马表示,随着半导体行业进入后摩尔时代,新集成Chiplet和新材料SiC是未来发展方向:Chiplet在GPU、FPGA等高算力领域潜力巨大,2021年全球Chiplet市场规模达到18.5亿美元,预计未来五年仍将以46%的年均复合增长率高速增长;新材料SiC制成的第三代功率半导体器件未来将在制造工艺、结构改善方面做出进一步突破,商业化进程有望加速,2021年全球SiC器件市场规模已达84亿元人民币,预计2026年将增长到199.5亿元人民币。 上一篇>工信部:机器人行业上半年已披露融资金额超50亿元 下一篇>中国加入《数字经济伙伴关系协定》(DEPA)工作组正式成立 相关文章 智能体正式“入职”:大模型成功渗透金融场景 中保科创(香港)搭建稳定币保险支付场景,亚洲首笔稳定币USDT佣金支付成功落地 蚂蚁消金首发20亿金融债,贷款余额3000+亿独占22%份额,不良率1.78% 2025鸿儒全球金融治理论坛“稳定币与RWA:变化中的全球支付与资管体系”成功举办 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 智能体正式“入职”:大模型成功渗透金融场景 2025鸿儒全球金融治理论坛“稳定币与RWA:变化中的全球支付与资管体系”成功举办 网络小贷背后:增资、资产证券化与消金牌照成必争之地 “暴力催收”观察报告 智能体正在洞穿100个金融场景 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025鸿儒全球金融治理论坛“稳定币与RWA:变化中的全球支付与资管体系”成功举办 蚂蚁消金首发20亿金融债,贷款余额3000+亿独占22%份额,不良率1.78% 中保科创(香港)搭建稳定币保险支付场景,亚洲首笔稳定币USDT佣金支付成功落地 智能体正式“入职”:大模型成功渗透金融场景 平安消金获准开办信贷资产证券化业务 网络小贷背后:增资、资产证券化与消金牌照成必争之地 海尔消金因夸大营销、催收不当、收费质价不符等被罚235万元 商汤发布「悟能」具身智能平台,让机器人“看懂、会动、能交” 2025鸿儒全球金融治理论坛“稳定币与RWA:变化中的全球支付与资管体系”成功举办 首页 评论 回顶部
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