首页 > 快讯 灼识咨询:Chiplet在高算力领域潜力巨大,商业化进程有望加速 快讯 零壹财经 零壹财经 2022-08-19 阅读:1763 关键词:Chiplet算力灼识咨询半导体 8月19日讯,CIC灼识咨询合伙人赵晓马表示,随着半导体行业进入后摩尔时代,新集成Chiplet和新材料SiC是未来发展方向:Chiplet在GPU、FPGA等高算力领域潜力巨大,2021年全球Chiplet市场规模达到18.5亿美元,预计未来五年仍将以46%的年均复合增长率高速增长;新材料SiC制成的第三代功率半导体器件未来将在制造工艺、结构改善方面做出进一步突破,商业化进程有望加速,2021年全球SiC器件市场规模已达84亿元人民币,预计2026年将增长到199.5亿元人民币。 上一篇>工信部:机器人行业上半年已披露融资金额超50亿元 下一篇>中国加入《数字经济伙伴关系协定》(DEPA)工作组正式成立 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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