[功率半导体行业研究：IGBT方兴未艾，SiC势在必行]

[半导体行业深度分析：SiC衬底--产业瓶颈亟待突破，国内厂商加速发展]

[灼识咨询：Chiplet在高算力领域潜力巨大，商业化进程有望加速]

[8月19日讯，CIC灼识咨询合伙人赵晓马表示，随着半导体行业进入后摩尔时代，新集成Chiplet和新材料SiC是未来发展方向：Chiplet在GPU、FPGA等高算力领域潜力巨大，2021年全球]

[华泰证券：碳中和趋势的主要受益者 碳化硅行业5年市场规模有望翻5倍]

[3月29日讯，华泰证券认为，碳化硅（SiC）作为第三代化合物半导体材料，具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高等特点，SiC器件较传统硅基器件可具备耐高压、低损耗和高频三大优势，广泛应用于新能源车]

[比亚迪半导体创业板过会，“车芯第一股”是否值300亿？]

[Module，是指智能功率模块，一种先进的功率开关器件）销售额计算，公司在国内厂商中排名第三，2020 年比亚迪半导体IPM 模块销售额保持国内前三的领先地位。在SiC器件领域，已实现SiC模块在新能源汽车高端]

[上市企业“数字竞争力”评分案例—— 比亚迪半导体]

[比亚迪半导体在国内厂商中排名第三，2020年继续保持前三的地位； 在 SiC 器件领域，比亚迪半导体已实现 SiC 模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用，也是全球首家、国内唯一实现SiC]