京东众筹将向英特尔Edison大赛提供支持
1月27日消息，英特尔硬享公社Edison创新大赛近日在北京创客空间正式启动。由旗下硬件创新平台硬享公社发起，基于Wdison开发板和相关技术，旨在寻找国内具有代表性的硬件创业项目。作为本次合作伙伴，京东众筹将为本次大赛提供多方面的支持。
京东众筹权益类负责人高洪偲表示，一直以来非常关注智能硬件，借助与英特尔的联合，将尝试探索更多的合作模式，推动众筹平台的快速发展。
据悉，作为此次大赛的主办方，英特尔硬享公社联合了互联网、产品设计、风险投资以及创客社区等伙伴，为参赛选手提供“创意-原型-风投-产品孵化-市场推广”全产业链模式的一条龙服务。
英特尔中国区在线业务部总经理王稚聪表示，伴随移动互联、智能可穿戴和物联网的发展，硬件创新的重要性再度获得关注，创新空间巨大
作为活动合作筹资孵化平台京东众筹，将向有创意的个人或小微企业提供支持。京东众筹自2014年7月上线以来，项目筹资成功率近90%。总筹集金额超过1.8亿元，已有5个千万元级权益类众筹项目、破百万元项目超40个。
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