Arm上市-的相关资讯
[Arm总部发言人称考虑“所有上市可能”]
[3月2日讯，近日Arm总部发言人透露，会考虑所有的上市选择，这是该公司首次向市场打破“单一赴美上市”的传闻。当前，Arm在私募市场上的价值已经超过400亿美元，公开上市的价格或将进一步上涨。即便软银]
[软银旗下Arm暂排除于英国上市可能，以专注于美IPO]
[3月2日讯，软银旗下Arm公司已决定暂时取消于伦敦证券交易所的上市计划。据知情人士透露，Arm将专注于今年晚些时候在纽约进行唯一的IPO，该公司目前将总部暂时设在英国剑桥，并没有排除未来在伦敦二次]
[英媒：英国考虑基于国家安全因素让Arm在伦敦上市]
[6月22日讯，据《金融时报》援引两名熟悉政府内部讨论的未具名人士的话报道，英国官员正在考虑是否使用新的《国家安全和投资法》作为一种手段，来说服软银让Arm公司在伦敦上市。报道称，一些政府官员反对动用]
[联发科或将与英伟达开发Arm架构AI PC处理器]
[5月13日讯，AI PC市场成长性看俏，联发科加足马力抢进，传出将携手英伟达开发Arm架构的AI PC处理器，预计第三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证，该款新芯片要价高达300]
[传Arm拟明年推出自研AI芯片！]
[5月13日讯，据悉，日本软银集团旗下英国半导体IP巨头Arm计划开发AI芯片，将成立一个AI芯片部门，目标在2025年春季前构建一个原型，由晶圆代工厂进行的大规模生产预计将于2025年秋季开始。（智]
[消息称软银拟缩减Arm的IPO规模，因市场环境不利]
[4月22日讯，据知情人士称，软银集团预计，在为芯片制造商Arm进行计划中的首次公开募股（IPO）后，将保留对该公司的控股权，而且由于当前不利的市场环境，将缩减此次IPO的规模，出售的Arm股份比例将]
[软银拟选择高盛主导Arm在美国IPO，估值或达600亿美元]
[的交易于上个月失败，IPO准备工作随之展开。软银表示，Arm可能会在2023年3月之前于纳斯达克上市。（财联社）]
[消息称软银寻求80亿美元保证金贷款，作为Arm IPO的一部分]
[2月17日讯，据知情人士透露，软银集团正要求竞争参与Arm潜在上市的银行承销约80亿美元保证金贷款。知情人士称，在软银为这一IPO安排顾问名单之际，与Arm IPO相关的保证金贷款融资是正在考虑的]
[上海：支持未上市及已在境外上市的民营企业到科创板上市]
[基金）、制造业中长期贷款项目。落实“应科尽科”，支持符合科创板定位、符合国家战略、拥有关键核心技术、科技创新能力突出等要求的未上市民营企业到科创板上市，已在境外上市的民营企业回归科创板上市。（上海发改委]
[上海：支持未上市及已在境外上市的民营企业到科创板上市]
[基金）、制造业中长期贷款项目。落实“应科尽科”，支持符合科创板定位、符合国家战略、拥有关键核心技术、科技创新能力突出等要求的未上市民营企业到科创板上市，已在境外上市的民营企业回归科创板上市。]