[阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型]

[3月28日讯，《科创板日报》记者独家获悉，全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科，已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况]

[联发科与vivo OriginOS合作，实现AI大语言模型在手机端侧落地]

[10月18日讯，联发科宣布与vivo OriginOS在AI领域深度合作和联调，率先实现了10亿和70亿AI大语言模型以及10亿AI视觉大模型在手机端侧的落地，共同为消费者带来行业领先的端侧生成式]

[联发科回应与谷歌合作生产AI服务器芯片传闻]

[6月19日讯，谷歌冲刺AI，传找联发科合作，携手打造最新AI服务器芯片，并将以台积电5纳米制程生产，力拼明年初量产，象征联发科正式跨足当红的AI服务器相关芯片领域。对于相关消息，联发科不回应市场传言]

[全球观察-高通、联发科2Q20:专利协议推动5G加速发展]

[联发科5G芯片解决方案将于11月26日在深圳发布]

[11月12日消息，早前曾有爆料称联发科将于11月26日发布自家的5G芯片解决方案，今日下午联发科技正式在微博“官宣”了将于11月26日于深圳发布自家5G解决方案的消息。]

[华为将使用更多麒麟芯片组，以减少对高通联发科依赖]

[据国外媒体报道，华为预计，将在未来的设备中使用更多麒麟芯片组，以减少对高通和联发科的依赖。据估计，2018年下半年，不到40%的华为手机使用该公司自己的麒麟芯片组。2019年上半年，这一数字升至约]

[联发科完成SA/NSA双模芯片测试，首款5G终端明年上市]

[联发科技近日宣布在IMT-2020（5G）推进组组织的中国5G增强技术研发试验中，率先完成了基于3GPP十二月正式协议版本的SA（独立组网）和NSA（非独立组网）两种模式的测试。今年5月，联发科技]

[联发科总经理陈冠州：5G和AI已是公司近年来投入的“最大宗”]

[联发科总经理陈冠州表示，“我们认为5G和AI是未来技术最重要的双引擎，身为一家技术公司不能缺席。”陈冠州称，“从投资规模来看，5G和AI还是占最大宗。”陈冠州表示，虽然具体投入无法透露，但联发科在]

[OPPO宣布与联发科技合作共建轻量化大模型端侧部署方案]

[10月11日讯，OPPO宣布与联发科技合作共建轻量化大模型端侧部署方案，通过采用4位量化技术，实现精度不掉点效果下端侧化性能更优，共同推动AndesGPT大语言模型和多模态大模型在端侧逐步落地。]

[美国大型退休金机构的新兴市场基金建仓美团和平安，增持阿里巴巴]

[4月9日讯，彭博汇编数据显示，规模近1.3万亿美元的美国教师保险和年金协会（TIAA）旗下新兴市场基金2月新布局美团和中国平安等公司并增持阿里巴巴，减持股票中则包括联发科。该基金已披露资产规模在]