首页 > 快讯 阿里达摩院发布新一代自研语音AI芯片技术 快讯 零壹财经 零壹财经 2019-08-21 阅读:1578 在美国旧金山举行的芯片行业顶级学术会议HOTCHIPS上,阿里巴巴达摩院发布新一代AI语音FPGA芯片技术——Ouroboros,该技术能将语音生成算法的计算效率提高百倍以上。据阿里达摩院介绍,Ouroboros 芯片技术除了语音合成之外,还将支持AI语音识别,基于Ouroboros研发完整的语音AI芯片,有望率先在天猫精灵上落地。 上一篇>严管金融产品销售 最高法出台意见稿:未尽适当性义务,卖方要赔偿损失 下一篇>齐向东:与360谈不上竞争,奇安信很快将登陆科创板 相关文章 英伟达、高通、联发科、AMD等多家头部芯片公司连夜适配千问3 前微软高管剖析 ChatGPT 变谄媚根源:人类不喜 AI 直言的人格画像 阿里千问3发布并开源,参数仅为DeepSeek-R1三分之一 OpenAIGPT-4oAI模型再升级 重点提升了智力和个性 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
游客
自律公约