首页 > 快讯 AMD预计,下一个人工智能芯片将在今年晚些时候大规模生产 快讯 零壹财经 零壹财经 2024-10-11 阅读:1401 关键词:AMD人工智能 AMD公司周四表示,计划在今年第四季度开始大规模生产名为MI325X的新版本人工智能芯片。在旧金山的一场活动中,AMD公司还表示,它计划在2025年下半年发布下一代MI350系列芯片。这些芯片包括内存数量的增加,并将拥有一个新的底层架构,该公司表示,与之前的MI300X和MI250X芯片相比,该架构将显著提高性能。(企业预警通) 上一篇>原百度智能云副总裁喻友平加入中关村科金 下一篇>九月以来二百多家AI概念公司获机构调研 相关文章 DeepSeek R1 推理性能提升 3.8 倍,AMD 发布下一代开源软件栈技 中信百信银行上线“灵犀”智能体 大模型创新驱动智能客服再升级 微信支付与日本电子钱包“au PAY”合作 Meta AI推首个生成式AI视频编辑功能,可免费编辑10秒 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 消金合作名单披露迷局:990条数据背后的行业现状与问题 上市银行新生成不良率排行榜:最低0.23%,最高超2%,半数指标“变坏” 阿里系消金布局再深化:流量APP全员下场,蚂蚁消金重回增长 消金的新红利时代 京东战略布局RWA,并衔接稳定币和数字人民币 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 微信支付香港已覆盖超过15万家本地商户 微信支付与日本电子钱包“au PAY”合作 Meta AI推首个生成式AI视频编辑功能,可免费编辑10秒 DeepSeek R1 推理性能提升 3.8 倍,AMD 发布下一代开源软件栈技 中信百信银行上线“灵犀”智能体 大模型创新驱动智能客服再升级 中办、国办:探索央行数字货币在跨境领域的适用性 蚂蚁数科天玑实验室全面升级,聚焦AI+产业创新 银联电子支付更名为安信汇支付 全球首个AI芯片设计系统发布 商汤科技“小浣熊家族”与“蚂蚁百宝箱”达成生态合作 首页 评论 回顶部
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