首页 > 快讯 京东副总裁、京东科技解决方案中心负责人高礼强已离职 快讯 零壹财经 零壹财经 2023-10-20 阅读:812 关键词:京东科技京东高礼强 10月19日,京东集团副总裁、京东科技解决方案中心负责人高礼强通过个人朋友圈发文告别京东。接近京东的人士向记者确认其因个人原因已离职。高礼强曾任京东云事业群负责人。2021年,原京东数科与云两业务板块整合成立京东科技,高礼强向京东科技CEO李娅云汇报工作。2023年,京东云进行组织架构调整,京东集团技术委员会主席、高级副总裁曹鹏任云事业部负责人,高礼强改任解决方案中心负责人,二人均向李娅云汇报工作。(界面新闻) 上一篇>上市公司参设产业投资基金大有可为 下一篇>中央企业专业化整合再提速:14组23家企业单位集中签约 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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