首页 > 快讯 集邦咨询:零部件缺料状况持续冲击整机出货,PC及笔电端受影响程度最低 快讯 零壹财经 零壹财经 2022-01-10 阅读:1388 根据集邦咨询调查显示,全球晶圆代工产能在疫情、地缘政治、数位转型生活等因素驱动下,已历经近两年供不应求的市况,尤其是成熟制程 1Xnm~180nm短缺情况最为严重。虽然各晶圆代工厂皆积极拉升资本支出以扩大产能供应,但远水救不了近火,加上供应链资源分配不均的问题,使零部件缺料状况至今日仍未明确纾缓,整体将持续冲击相关整机出货,预期2022年第一季仅PC类别受影响程度较轻微。 上一篇>国开行:去年发放700亿元专项贷款支持科技创新和基础研究 下一篇>腾讯迈出元宇宙关键一步:拟收购游戏手机厂商黑鲨 相关文章 全球首只人民币SGS债券在法兰克福上市 上海启动人形机器人数据集建设 2024中国贷后风险管理及资产处置峰会暨个贷不良多元解纷发展论坛 成都邦信小贷超97%股权挂牌转让 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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