人工智能案例 | 地平线机器人:资本力捧的自动驾驶芯片独角兽

阅读:23464 王思韵,陈秀文
所属专栏:独角兽观察
地平线机器人拟赴美IPO,筹资规模或高达10亿美元,最快在2021年年底上市。

 
摘要
 
√ 中国自动驾驶芯片的市场规模增速2019-2024年之间预计保持在35%-65%之间,到2024年市场规模预计可达75亿美元。从2020年开始,全球范围内汽车“缺芯”的问题愈演愈烈,对于地平线机器人等芯片厂商而言是一个巨大机遇。【如果您对该系列报告感兴趣或提供相关案例,欢迎添加13261990570(微信同号),联系我们】
 
√ 地平线机器人在2021年先后发布了芯片征程5、Matrix 5平台和Matrix SuperDrive整车智能解决方案,并将推出国内首个开源安全实时操作系统TogetherOS。
 
√ 地平线机器人备受资本追捧,从2020年12月到2021年6月密集完成7期C轮融资,合计超27亿美元。
 
√ 面对国外以英伟达为首的“诸神”以及国内如华为海思,芯驰科技和黑芝麻等“新秀”的激烈竞争,地平线不可松懈。
 
√ 目前地平线已逐步实现自动驾驶芯片的大规模量产落地,未来将从芯片制造商向整车智能解决方案提供商转型。
 
出品 | 零壹智库
作者 |  王思韵 陈秀文  编审 | 赵金龙

 
根据中国汽车工业协会统计数据,东吴证券预测2019-2024年中国汽车自动驾驶芯片的市场规模增速将保持在35%~65%之间,2024年预计可达到75亿元,未来的发展空间十分广阔。
 
从2020年开始,全球范围内汽车“缺芯”的问题愈演愈烈。不少汽车大厂都因为芯片问题被“卡脖子”,丰田、本田、大众等知名车企都因此减产或者停产。“缺芯”问题对于车企来说无疑是沉重的打击,但是对地平线机器人这样的芯片厂商而言却是是一个巨大的发展机遇。
 
 
地平线机器人成立于2015年,是一家专注于边缘人工智能芯片研发的创业公司,它是国内做出首款车规级芯片的公司,并且已实现超过16万片的芯片前装出货。2021年6月,据彭博援引知情人士,地平线机器人正考虑赴美IPO,筹资规模可能高达10亿美元,最快可能在2021年年底上市。
 
一、技术创新成果突出,覆盖L2~L4的全场景整车智能芯片
 
由百度深度研究院前负责人余凯博士带领创建的地平线机器人吸引了大批顶尖技术专家加入,例如人工智能和机器学习方面的权威学者Andrew Ng和在百度深度学习研究院(IDL)获得了“杰出科学家”的徐伟等,由此组建了一个专业背景极强的科研团队。
 
地平线机器人的产品结构可以概括为四大产品和两大解决方案。
 
表 1:地平线主要业务及产品
资料来源:地平线机器人,零壹智库
 
从2015年创办至今,地平线推出了中国第一款汽车级人工智能处理器征程2以及车规级智能芯片征程3,是国内唯一实现量产的车规级AI芯片企业。其芯片征程2和征程3目前已搭载包括长安UNI-T、奇瑞蚂蚁、上汽智己、2021款理想ONE等多款车型。2020年地平线正式开启智能汽车芯片前装量产元年,芯片出货量目前已突破40 万片。
 
2021年上半年,地平线推出了面向L3/L4级别自动驾驶的征程5芯片。征程5是业界首款集成自动驾驶和座舱交互功能的全场景整车中央计算芯片,单科芯片算力高达128tops,在性能上甚至要比目前最领先的特斯拉FSD自动驾驶芯片更有优势,未来通过与车企合作展开大量的实战和改进,或能真正超越特斯拉。随着征程5的发布,地平线成为目前业内唯一能够覆盖L2~L4的全场景整车智能芯片方案提供商。
 
基于征程5,地平线打造了Matrix 5全场景整车智能中央计算平台和Matrix SuperDrive全场景整车智能解决方案。Matirx 5可以全面适配地平线的算法软件模块,实现硬件配置可定制;SuperDrive可满足包括高速、城区、泊车的自动驾驶场景和座舱智能交互的整车智能需求。
 
此外,在2021年7月29日的战略发布会上,地平线还宣布将推出国内首个开源安全实时操作系统TogetherOS。新系统基于开源内核seL4,可兼容包括征程、英伟达、高通在内的主流车载芯片平台和Linux、Android、斑马、华为鸿蒙等主流操作系统,全产业生态合作伙伴都可参与共建。
 
二、携手上下游企业共塑自动驾驶产业链
 
地平线机器人将自己定位在Tier 2供应商的位置,为奥迪、长安汽车、上汽集团各大车企提供芯片。通过与各大车厂、上下游企业的战略合作,地平线进一步强化了在自动驾驶领域的竞争力,打造更加完整的自动驾驶产业链条。
 
表 2:地平线合作公司
资料来源:公开资料,零壹智库
 
三、资本追捧,半年密集完成7超27亿美元融资
 
地平线机器人从创办之初就受到了红杉资本、高瓴资本、线性资本等众多顶级资本的青睐。
 
从2020年12月到2021年6月,地平线以每月一次的密集节奏完成了7期合计超过27亿美元的C轮系列融资,足见资本对其追捧程度。C轮系列融资后,地平线估值高达50亿美元,跻身独角兽行列。
 
表 3:地平线机器人融资历程
资料来源:零壹智库
 
四、诸神与新秀的混战
 
自动驾驶芯片是风口行业,此赛道上国内外企业竞争激烈,例如国外的英伟达,Mobileye和因特尔等具有多年研究背景以及雄厚资本的企业。
 
地平线新推出的征程5对标英伟达的Orin,在算力上征程5的128TOPS要低于Orin的254TOPS,不过在性能上,征程5的AI性能为1283FPS,略高于Orin的1001FPS。但稳坐龙头位置多年的英伟达受到了众多车厂的青睐,例如蔚来ET7,上汽R,智己汽车都采用了英伟达的Orin芯片,其在国内市场的竞争力不可小觑。
 
在国内,华为海思自身财力雄厚,其推出的自动驾驶芯片昇腾910和昇腾310处理器都已经完成量产,其中昇腾910超高的计算密度以及昇腾310的高效计算和低功耗获得了业内的高度评价。
 
芯驰科技也推出了自己的自动驾驶芯片,分别是V9L,V9F和V9T,支持18路摄像头和多路雷达,可满足ADAS应用场景。黑芝麻也已经推出了如A1000,A1000L和A1000Pro等高算力芯片,并已流片成功。其中A1000Pro芯片的DynamAI NN神经网络处理器的算力达到了196TOPS (INT4)。
 
而作为科创板AI芯片第一股的中科寒武纪也开始布局智能驾驶领域。2021年7月寒武纪首次披露了7nm车载智能芯片,单芯片算力超200 TOPS,相较于地平线征程5的128TOPS的要更有优势,在未来可能成为地平线的强劲对手。
 
目前地平线已逐步实现自动驾驶芯片的大规模量产落地,正处于从芯片制造商向整车智能解决方案提供商转型的过程,其新推出的征程5以及天工开物平台也将助力其落实整车智能的战略。在智能驾驶热+“缺芯”的大背景下,地平线有机会凭借自身过硬的研发能力以及较高的量产速度抓住机遇,从“新秀”与“诸神”之间突围。
 
地平线能否在快速发展且竞争激烈的行业中长期站稳脚跟、转型成功,还需时间验证,我们拭目以待。

END.

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