首页 > 快讯 信也科技与亿联银行、亿联科技达成战略合作 快讯 零壹财经 零壹财经 2020-09-10 阅读:1594 关键词:战略合作信也科技亿联银行 9月7日,金融科技集团信也科技(NYSE:FINV)与吉林亿联银行股份有限公司(以下简称亿联银行)、北京亿联智慧生活科技有限公司(以下简称亿联科技)于长春举行了战略合作新闻发布会。双方将基于“合法合规,互惠互利”的原则,发挥各自优势,整合平台、用户、市场、渠道、数据和技术等资源,在金融服务应用方面进行深度合作,以科技赋能共同推进数字化金融多场景覆盖。(WEMONEY研究室) 上一篇>蚂蚁集团:民间借贷利率新规或提高公司合规难度,预期业务增长或受影响 下一篇>监管征求意见:金交所不得向个人销售产品,不得异地展业 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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