首页 > 快讯 京东将在下周寻求通过香港上市聆讯,最快6月初招股 快讯 零壹财经 零壹财经 2020-05-19 阅读:1290 关键词:通过京东招股香港上市聆讯 5月19日讯,据香港信报,京东将在下周寻求通过香港上市聆讯,倘若成功,最快6月初招股,预期于6月18日挂牌,集资约30亿美元(约234亿港元),京东今次将不会引入基石投资者。这是继阿里巴巴之后第二只回归科网股,而且同样是非同权股。同股不同权及第二上市公司将可纳入恒指,势为中概股回流增添诱因。 上一篇>首批拟备案移动金融客户端应用软件名单公布,京东金融、度小满金融等在列 下一篇>哔哩哔哩第一季度总净营收增长69%,净亏损扩大至5.39亿元 相关文章 蚂蚁数科推出新区块链平台,驱动万亿级新能源资产RWA交易新生态 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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