首页 > 快讯 嘉楠科技孔剑平:正开发第二代AI芯片产品,计划在今年推出并量产 快讯 零壹财经 零壹财经 2020-05-18 阅读:1316 关键词:嘉楠科技ai芯片开发推出 5月18日讯,近日,嘉楠科技联席董事长孔剑平在采访中表示,公司正在开发第二代AI芯片产品,计划在今年推出并量产。短期内没有相关投资收购计划,但不排除未来会对人工智能、区块链产业上下游相关的优秀公司进行投资。并表示未来AIoT必将加入B(Blockchain,区块链),成为人工智能区块链物联网(ABIoT,AI、Blockchain、IoT)。(每日经济新闻) 上一篇>钉钉用户数突破3亿,超1500万家企业组织全面开启数字新基建 下一篇>上海金融科技产业联盟正式成立,央行上海总部等8家管理部门出任指导单位 相关文章 蚂蚁数科推出新区块链平台,驱动万亿级新能源资产RWA交易新生态 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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