首页 > 快讯 央行副行长:加强金融科技顶层设计 推动实现金融与科技深度融合 快讯 零壹财经 零壹财经 2019-10-21 阅读:1619 关键词:金融科技第六届世界互联网大会央行副行长 中国人民银行副行长范一飞在第六届世界互联网大会“金融科技——深度融合·多向赋能”分论坛上指出,近年来中国金融业积极探索运用新一代信息技术优化升级金融产品、经营模式和业务流程,支付服务可得性有效提升,金融产品竞争力逐步提高,基础设施支撑能力显著增强,金融便民利企力度持续加大,为世界贡献了“中国智慧”。下一步要坚持规划先行,加强金融科技顶层设计,推动实现金融与科技深度融合、协调发展;坚持问题导向,强化金融创新管理,为创新产品划定刚性法规底线、设置柔性管理边界、预留充足发展空间;坚持科技赋能,构建风险联防联控机制,提升金融监管专业性、统一性和穿透性;坚持守正创新,把好安全关口、系牢合规准绳、卡紧应用标尺,推动金融科技行稳致远。 上一篇>《中国金融科技行业研究报告2019》发布,金融科技再成热词 下一篇>央行:金融对民生领域、农村地区的支持力度需进一步加强 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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