首页 > 快讯 格兰仕宣布进军芯片、边缘计算、无线电力技术领域 快讯 零壹财经 零壹财经 2019-09-29 阅读:1416 关键词:格兰仕芯片电力边缘计算 9月29日讯,格兰仕集团举行“超越制造”大会。格兰仕集团副董事长梁惠强宣布,格兰仕进军芯片、边缘计算技术、无线电力技术领域,未来三大技术将应用在格兰仕产品上。海尔、美的、格力、长虹、海信、康佳等家电企业纷纷布局芯片产业。业内认为,家电企业进军芯片领域,不仅可以完善自身供应链,也可加强智能家电领域的探索。(科创板日报) 上一篇>中国央行:临近季末银行体系流动性总量处于较高水平,今日不开展逆回购 下一篇>媒体:优刻得获科创板审核通过 招股书回避“区块链”字眼 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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