首页 > 快讯 美国国际贸易委员会对半导体产品发起两起337调查 快讯 零壹财经 零壹财经 2019-09-27 阅读:2478 关键词:美国半导体337调查 2019年9月26日,美国国际贸易委员会(ITC)决定对半导体设备及其下游产品发起两起337调查。该调查由美国Globalfoundries公司于8月26日,依据《美国1930年关税法》第337节规定向ITC提出,指控对美出口、在美进口和在美销售的上述产品侵犯其专利权,请求ITC发起337调查,并发布有限排除令和禁止令。中国TCL集团、海信集团、联想集团和深圳万普拉斯科技有限公司(One Plus)等企业涉案。 上一篇>大连到2023年将建成不少于2万个5G基站 下一篇>华为发布业界首个全容器化5G核心网 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
游客
自律公约