首页 > 投融资 工业物联网创企Samsara获3亿美元F轮融资,A16Z参投 投融资 零壹财经 零壹财经 2019-09-12 阅读:2167 关键词:美元参投物联网a16z融资 本周,工业物联网创企获得了3亿美元F轮融资后,平台估值达到63亿美元,其创始人Sanjit Biswas和John Bicket也因此成为亿万富翁。新的投资方老虎环球和Dragoneer以及现有投资者Andreessen Horowitz、General Catalyst参与了本轮融资。据悉,这家总部旧金山创企迄今为止的总融资额为5.3亿美元。根据福布斯估计,其创始人所占25%的股份价值已经超过了14亿美元。 上一篇>知情人士:快手寻求在美国IPO前按250亿美元估值融资 下一篇>「乐约健康」完成1.15亿元B轮融资,青桐资本担任财务顾问 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
游客
自律公约