首页 > 快讯 软银中国管理合伙人:整体看好中国创投行业,在继续加大投资 快讯 零壹财经 零壹财经 2019-07-29 阅读:4535 关键词:投资中国创投行业软银中国 谈到当下的行业发展,软银中国资本管理合伙人宋安澜表示整体看好中国创投行业,“我们在继续加大投资。”宋安澜表示,软银中国以做早中期投资为主,受资金荒影响不大。“首先我们还融到了一些资,现在反而投项目的整个估值没那么高了,好的项目比较容易布局。”他补充道,“但有一点是,我们现在投项目的标准比以前更高了,至少在技术方面的项目,控制更加严格。”(澎湃) 上一篇>中信建投:科创板换手率会进一步减小,个股进一步分化 下一篇>深圳地方金融监管局局长何杰:正在着手制定金融科技专项扶持政策 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
游客
自律公约