首页 > 快讯 科大讯飞打造中日英三语交互AI孙悟空 将亮相大阪世博会中国馆 快讯 零壹财经 零壹财经 2025-04-07 阅读:1123 关键词:科大讯飞人工智能 4月7日讯,2025年大阪世博会“AI大模型展项”将展出数字化孙悟空,该展项基于国产算力平台训练的讯飞星火大模型,融合强抗噪语音识别、多情感语音合成、多模态交互等前沿技术,支持中、日、英三种语言与“孙悟空”展开自由的交互问答,实现中国文化与AI技术深度融合。据悉,该展项将于2025年4月13日至10月13日在2025年大阪世博会中国馆展出。(证券时报) 上一篇>支付宝测试境外NFC功能,支持余额、花呗、余额宝付款 下一篇>2025 商汤技术交流日 4 月 10 日举行,日日新 6.0“强推理”模型首秀 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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