首页 > 快讯 黄仁勋回应DeepSeek冲击:算力需求将被推高 芯片反而更吃紧 快讯 零壹财经 零壹财经 2025-03-20 阅读:1858 关键词:黄仁勋DeepSeek人工智能 英伟达CEO黄仁勋最新表示,中国人工智能企业DeepSeek发布的R1模型只会增加对计算基础设施的需求,因此,担忧“芯片需求可能减少”是毫无根据的。当地时间周三(3月19日),黄仁勋在GTC大会与分析师和投资者会面时表示,外界先前对“R1可能减少芯片需求”的理解是完全错误的,未来的计算需求甚至会变得要高得多。(新浪财经) 上一篇>马斯克旗下xAI收购Hotshot,进军AI视频领域 下一篇>深圳发文支持人工智能、具身机器人产业发展,将提供事后奖补 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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