首页 > 快讯 DeepSeek创始人梁文峰,已赴巴黎参加人工智能峰会 快讯 零壹财经 零壹财经 2025-02-11 阅读:1060 关键词:DeepSeek人工智能 2月10日至11日,法国巴黎迎来了一场世人瞩目的国际人工智能行动峰会。据主办方介绍,这是一次具有全球影响力的盛会,将为AI技术的可持续发展和全球治理框架的建立提供重要契机。此次峰会将汇聚各国元首、政府首脑、国际组织负责人以及来自大型企业、初创企业、学术界、非政府组织及艺术领域的众多代表。梁文峰作为DeepSeek公司的创始人,因其卓越的技术成就和前瞻性的思维也被邀请为峰会的主要嘉宾之一。(新浪财经) 上一篇>Meta(META.US)开始裁减“低绩效”员工 转向招聘AI人才 下一篇>深圳:新增2100家数字人民币预付签约商家 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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