首页 > 快讯 亚马逊云科技一口气发布六款大模型,3nm AI芯片,Any-to-Any突破传统 快讯 零壹财经 零壹财经 2024-12-06 阅读:3094 关键词:亚马逊大模型人工智能 在年度云计算领域的巅峰盛会AWS re:Invent大会上,亚马逊云科技(AWS)震撼登场,一举推出了6款全新大模型,并预告了即将问世的2款大模型,同时亮出了其科技利器——3nm制程的第三代AI训练芯片Trainium3,以及迄今为止性能最为强悍的AI服务器Trn2 UltraServer。此番举动标志着Amazon Nova系列基础模型的华丽首秀。(多易网) 上一篇>昆仑万维天工AI推出彩页功能,聚焦AI阅读质感+创作效能 下一篇>北京快手科技与视觉中国签合作协议 拟共同研发AI多模态大模型 相关文章 蚂蚁消金首发20亿金融债,贷款余额3000+亿独占22%份额,不良率1.78% 2025鸿儒全球金融治理论坛“稳定币与RWA:变化中的全球支付与资管体系”成功举办 IDC发布中国智能客服市场份额报告,中关村科金位居第四,垂类首位 香港理工大学与蚂蚁数科共建“AI+Web3联合实验室” 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2025鸿儒全球金融治理论坛“稳定币与RWA:变化中的全球支付与资管体系”成功举办 网络小贷背后:增资、资产证券化与消金牌照成必争之地 “暴力催收”观察报告 智能体正在洞穿100个金融场景 中国的稳定币大战略:从规避霸权到重塑秩序 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 网络小贷背后:增资、资产证券化与消金牌照成必争之地 2025鸿儒全球金融治理论坛“稳定币与RWA:变化中的全球支付与资管体系”成功举办 IDC发布中国智能客服市场份额报告,中关村科金位居第四,垂类首位 香港理工大学与蚂蚁数科共建“AI+Web3联合实验室” 蚂蚁消金首发20亿金融债,贷款余额3000+亿独占22%份额,不良率1.78% 平安消金获准开办信贷资产证券化业务 中保科创领投稳定币支付平台鲲KUN 聚焦AI场景应用,蚂蚁集团将在成都设立人工智能企业服务总部和西部研发中心 宁波银行发布上半年业绩快报,营收净利均增8%左右 海尔消金因夸大营销、催收不当、收费质价不符等被罚235万元 首页 评论 回顶部
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