首页 > 快讯 英伟达CEO:Blackwell芯片设计缺陷已修复,预计将在Q4发货 快讯 零壹财经 零壹财经 2024-10-24 阅读:1651 关键词:英伟达Blackwell人工智能 英伟达CEO黄仁勋称,在台积电的帮助下,英伟达最新款Blackwell AI芯片的设计缺陷已得到修复,该缺陷此前曾影响生产。这位CEO表示,“我们在Blackwell有一个设计缺陷,它是功能性的,但设计缺陷导致良品率很低。这100%是英伟达的错。”在最近的高盛会议上,这位首席执行官说,这些芯片将在第四季度发货。(新浪财经) 上一篇>商汤开启组织架构大调整 下一篇>苹果发布新版Apple Intelligence预览 相关文章 蚂蚁消金首发20亿金融债,贷款余额3000+亿独占22%份额,不良率1.78% 2025鸿儒全球金融治理论坛“稳定币与RWA:变化中的全球支付与资管体系”成功举办 IDC发布中国智能客服市场份额报告,中关村科金位居第四,垂类首位 香港理工大学与蚂蚁数科共建“AI+Web3联合实验室” 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2025鸿儒全球金融治理论坛“稳定币与RWA:变化中的全球支付与资管体系”成功举办 网络小贷背后:增资、资产证券化与消金牌照成必争之地 “暴力催收”观察报告 智能体正在洞穿100个金融场景 中国的稳定币大战略:从规避霸权到重塑秩序 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 网络小贷背后:增资、资产证券化与消金牌照成必争之地 2025鸿儒全球金融治理论坛“稳定币与RWA:变化中的全球支付与资管体系”成功举办 IDC发布中国智能客服市场份额报告,中关村科金位居第四,垂类首位 香港理工大学与蚂蚁数科共建“AI+Web3联合实验室” 蚂蚁消金首发20亿金融债,贷款余额3000+亿独占22%份额,不良率1.78% 平安消金获准开办信贷资产证券化业务 中保科创领投稳定币支付平台鲲KUN 聚焦AI场景应用,蚂蚁集团将在成都设立人工智能企业服务总部和西部研发中心 宁波银行发布上半年业绩快报,营收净利均增8%左右 网络小贷背后:增资、资产证券化与消金牌照成必争之地 首页 评论 回顶部
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