首页 > 快讯 软银据悉讨论与英特尔合作开发人工智能芯片,以抗衡英伟达 快讯 零壹财经 零壹财经 2024-08-15 阅读:3057 关键词:人工智能英伟达英特尔软银 据英国金融时报,软银曾与英特尔就生产人工智能芯片与英伟达竞争一事进行过讨论,但由于美国芯片制造商难以满足日本集团的要求,该计划宣告失败。知情人士说,软银将加速结合Arm的设计和Graphcore的技术,以生产出与英伟达相抗衡的产品。软银首席执行官孙正义计划投资数十亿美元,试图将软银置于人工智能热潮的中心。他已提出雄心勃勃的计划,其中包括芯片生产等。(界面新闻) 上一篇>XTransfer自研外贸金融大模型TradePilot成功落地 下一篇>杭州银行因违规收取委托贷款手续费等原因被罚110万 相关文章 网商银行公布AI信贷、理财、营销新进展,提出“新310”模式 中国银行保险报联合OceanBase及19家编委银行发布“AI时代中小银行数据库报告” 支付宝发布政务AI助手“晓政”,全国16000种服务一键直达 稳定币成败启示录之二:香港的唯一出路是打造全球第一的稳定币市场 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 稳定币成败启示录之二:香港的唯一出路是打造全球第一的稳定币市场 稳定币成败启示录之一:为什么美元赢了,欧洲输了? 头部助贷稳了,新规十月见 宁波银行:韧性与突破 柏亮:RWA和稳定币链接了一个新流动性体系 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 稳定币成败启示录之一:为什么美元赢了,欧洲输了? 中科大孙玄外滩大会分享:通过AI设计核聚变堆,或将破解算力能源瓶颈 头部助贷稳了,新规十月见 宇树科技官宣IPO后王兴兴首次发声 “现在AI干活还是一片荒漠” 张宏江外滩大会分享:基础设施加速扩张,AI 正步入“产业规模化” 首页 评论 回顶部
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