首页 > 快讯 软银据悉讨论与英特尔合作开发人工智能芯片,以抗衡英伟达 快讯 零壹财经 零壹财经 2024-08-15 阅读:2958 关键词:人工智能英伟达英特尔软银 据英国金融时报,软银曾与英特尔就生产人工智能芯片与英伟达竞争一事进行过讨论,但由于美国芯片制造商难以满足日本集团的要求,该计划宣告失败。知情人士说,软银将加速结合Arm的设计和Graphcore的技术,以生产出与英伟达相抗衡的产品。软银首席执行官孙正义计划投资数十亿美元,试图将软银置于人工智能热潮的中心。他已提出雄心勃勃的计划,其中包括芯片生产等。(界面新闻) 上一篇>XTransfer自研外贸金融大模型TradePilot成功落地 下一篇>杭州银行因违规收取委托贷款手续费等原因被罚110万 相关文章 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 国家数据局报告:数据生产量同比增长25%,约66%龙头企业购买过数据 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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