30亿美元！美国公布《芯片法案》首项研发投资，剑指先进封装业
快讯 零壹财经 零壹财经 2023-11-22 阅读：644
11月22日讯，美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此次投资举动，也表明其补足弱点的决心。
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