首页 > 快讯 微软否认与AMD合作开发自研处理器“雅典娜” 快讯 零壹财经 零壹财经 2023-05-06 阅读:1268 关键词:微软amd合作开发否认 5月6日讯,此前有知情人士透露,微软正与AMD联手合作,助力后者向人工智能处理器领域扩张。据悉,两家公司正在联手,向被英伟达主导的AI芯片市场提供替代方案。知情人士称,微软向AMD提供工程资源等方面的支持,并与AMD合作开发一款自主研发代号为“雅典娜”(Athena)的微软处理器。微软发言人Frank Shaw否认AMD参与“雅典娜”研发计划,“AMD是很好的合作伙伴,但他们没有参与该计划”。(财联社) 上一篇>湖南湘江新区发布200亿产业发展基金 下一篇>百度王海峰团队获吴文俊人工智能科技进步奖特等奖 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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