工信部:围绕人工智能、车联网等重大应用需求,加强与全球集成电路产业界的合作
快讯 零壹财经 零壹财经 2022-11-17 阅读:1913
11月17日讯,据工信微报微信公众号,11月17日,2022世界集成电路大会在安徽合肥召开。工业和信息化部党组成员、副部长王江平表示,坚持融合创新,围绕云计算、大数据、工业互联网、人工智能、车联网等重大应用需求,加强与全球集成电路产业界的合作,推动产业链各环节的创新发展。
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