首页 > 快讯 三季度汽车行业融资超30起,自动驾驶、芯片和智能底盘站上风口 快讯 零壹财经 零壹财经 2022-10-18 阅读:987 关键词:汽车行业芯片三季度汽车行业融资智能 10月18日讯,据不完全统计,今年三季度,汽车行业累计披露了33起融资事件。从融资方向看,自动驾驶依然是热点,此外,伴随着智能化变革的深入推进,车载芯片和智能底盘领域也受到资本关注。中国自动驾驶产业创新联盟调研员高超表示,当自动驾驶和电池续航一样成为汽车销售的关键指标时,自然成为资本追逐的目标。(证券日报) 上一篇>韩国将设网络安全管理小组,防止“大瘫痪” 下一篇>人民银行等量续做5000亿元MLF,继续调降LPR仍有空间 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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