首页 > 投融资 金融科技公司“Airwallex空中云汇”完成1亿美元E2轮融资 投融资 零壹财经 零壹财经 2022-10-11 阅读:2217 关键词:Airwallex空中云汇融资 10月11日讯,金融科技公司“Airwallex空中云汇”宣布完成1亿美元E2轮融资,现有投资方Square Peg、Salesforce Ventures、红杉中国、Lone Pine Capital、和暄资本、1835i和腾讯参与了本轮融资,同时还引入了澳大利亚养老基金HostPlus以及北美一大型退休基金为新投资方。Airwallex空中云汇将在2023年持续投入产品创新,包括改进费用管理平台和信贷解决方案在内的新产品和服务已在逐步规划中。 上一篇>比亚迪投资数字信号芯片商“进芯电子” 下一篇>元宇宙数字人头像技术公司Didimo完成715万美元A轮融资 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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