首页 > 快讯 资本支出狂砍超70%!三大芯片厂商用行动“看空” 快讯 零壹财经 零壹财经 2022-10-08 阅读:911 关键词:芯片厂商资本支出 10月8日讯,近日有消息称,全球存储芯片“二哥”SK海力士将大砍明年资本支出七至八成。就在一周前,美国存储芯片巨头美光科技以及日本存储芯片厂铠侠也分别宣布下修其明年资本支出三成以及减产。在业内看来,存储芯片领域已出现明显供过于求局面,未来市场将经历漫长消化库存阶段。按照市占率来看,上述三家厂商已经超越三星电子,缩减资本支出和减产将对市场产生巨大影响。相比之下,国内存储芯片主要玩家由于汽车、工业等终端需求保持稳定,正积极调整结构,抢占高度专业化细分市场。不过,多数上市公司仍面临存货高企局面。(中国基金报) 上一篇>国资委要求中央企业“一企一策”制定碳达峰行动方案 下一篇>蚂蚁集团:旗下4家公司为上海高新技术企业,支付宝(中国)资格到期后未再主动申请 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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