首页 > 快讯 印度将斥300亿美元加速科技产业升级并建立芯片供应链 快讯 零壹财经 零壹财经 2022-06-16 阅读:1754 关键词:科技芯片供应链印度产业升级 6月16日讯,据日经新闻报道,印度政府官员古朗加拉尔·达斯(Gourangalal Das)近日表示,印度将斥资300亿美元全面改革科技行业,并建立芯片供应链。达斯表示,这一投资计划旨在增加当地生产半导体、显示器、先进化学品、网络和电信设备以及电池和电子产品的能力。据其称,印度的芯片需求每年的增长速度几乎是全球的两倍,“到2030年,印度半导体需求将达到1100亿美元。所以到那时,它将超过全球需求的10%。” 上一篇>成都:力争“十四五”末期金融业增加值达2800亿元 占GDP比重达12% 下一篇>数字欧元总持有量或保持在1万亿至1.5万亿欧元之间 相关文章 蚂蚁数科推出新区块链平台,驱动万亿级新能源资产RWA交易新生态 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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