首页 > 快讯 小米、汇川技术等入股上海积塔 后者系半导体芯片研发商 快讯 零壹财经 · 新浪财经 2022-01-04 阅读:1677 关键词:小米芯片研发上海技术半导体 1月4日讯,据天眼查,上海积塔半导体有限公司于2021年12月31日发生工商变更,新增股东包括湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、中国互联网投资基金(有限合伙)、中国国有企业结构调整基金股份有限公司、上海浦东海望塔芯私募基金合伙企业(有限合伙)、汇川技术等。(新浪财经) 上一篇>韩国财政和货币政策可能出现分歧 下一篇>央行等八部门:支持济南市建立科技创新型企业上市种子库 分层次实施上市培育梯队和储 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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