首页 > 投融资 数字化全球支付与财资管理企业服务公司“寻汇SUNRATE”完成C轮融资 投融资 零壹财经 零壹财经 2021-12-21 阅读:2218 关键词:企业服务融资数字化全球支付 12月21日讯,数字化全球支付与财资管理企业服务公司“寻汇SUNRATE”完成C轮融资。该轮融资由软银亚洲风险投资公司领投,BPC、TDF Impact Investment等机构跟投,老股东红点中国、集富亚洲、华创资本、险峰长青也参与了本轮融资。本轮融资资金将主要用于扩充人才储备,布局全球业务。 上一篇>甲骨文将以283亿美元收购医疗信息公司Cerner 下一篇>微软160亿美元收购人工智能公司Nuance,为其史上第二大收购交易 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
游客
自律公约