首页 > 快讯 度小满朱光:重庆为发展供应链金融科技提供广阔的市场 快讯 零壹财经 零壹财经 2021-11-24 阅读:1645 关键词:度小满金融金融科技发展提供 11月24日,在2021中新金融峰会金融科技分论坛上,度小满金融CEO朱光表示,产业互联网的发展为供应链金融的发展带来全新的机会,重庆作为先进制造业的高地,汇聚大量优质的核心企业,为供应链金融科技的发展提供了广阔的市场。据官方介绍,此前浙商银行原行长徐仁艳入职度小满金融,负责供应链金融科技业务,让金融科技更有效地应用到核心企业与上下游小微企业融资场景,降低小微企业的融资成本。 上一篇>工信部等约谈阿里云、百度云,督促落实防范治理电信网络诈骗工作要求 下一篇>雄安:争取对新区高新技术企业申请IPO实行“即报即审、审过即发”政策 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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