首页 > 投融资 获小米追投,“禾赛科技”宣布D轮超过3.7亿美元融资 投融资 零壹财经 零壹财经 2021-11-16 阅读:1867 关键词:小米禾赛科技融资 11月16日讯,“禾赛科技”宣布获得来自小米产投7千万美金的追加融资,加上之前官宣的超3亿美金融资,目前禾赛D轮融资总额已超过3.7亿美元,本轮领投方包括小米集团、高瓴创投、美团和CPE等。根据此前公司公布的信息,此轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设,以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。 上一篇>教育信息化公司“京科在线”完成新一轮融资 下一篇>腾讯向南非金融服务商Ozow投资4800万美元 相关文章 蚂蚁消金首发20亿金融债,贷款余额3000+亿独占22%份额,不良率1.78% 2025鸿儒全球金融治理论坛“稳定币与RWA:变化中的全球支付与资管体系”成功举办 IDC发布中国智能客服市场份额报告,中关村科金位居第四,垂类首位 香港理工大学与蚂蚁数科共建“AI+Web3联合实验室” 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2025鸿儒全球金融治理论坛“稳定币与RWA:变化中的全球支付与资管体系”成功举办 网络小贷背后:增资、资产证券化与消金牌照成必争之地 “暴力催收”观察报告 智能体正在洞穿100个金融场景 中国的稳定币大战略:从规避霸权到重塑秩序 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 网络小贷背后:增资、资产证券化与消金牌照成必争之地 IDC发布中国智能客服市场份额报告,中关村科金位居第四,垂类首位 香港理工大学与蚂蚁数科共建“AI+Web3联合实验室” 2025鸿儒全球金融治理论坛“稳定币与RWA:变化中的全球支付与资管体系”成功举办 蚂蚁消金首发20亿金融债,贷款余额3000+亿独占22%份额,不良率1.78% 平安消金获准开办信贷资产证券化业务 中保科创领投稳定币支付平台鲲KUN 聚焦AI场景应用,蚂蚁集团将在成都设立人工智能企业服务总部和西部研发中心 宁波银行发布上半年业绩快报,营收净利均增8%左右 海尔消金因夸大营销、催收不当、收费质价不符等被罚235万元 首页 评论 回顶部
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