首页 > 快讯 寺库拖欠大量供应商货款,正以“金融结算”方式还款 快讯 零壹财经 零壹财经 2021-09-02 阅读:1478 关键词:金融贷款寺库 9月2日讯,从今年年初开始,许多寺库供应商再未收到货款,被拖欠的货款少则几十万,多则上千万。寺库表示,正在针对现有供应商进行优化组合,将所有财务流程清理清晰误后,陆续将与不合作的商家进行清算付款。面对急切拿到货款的供应商,寺库给出了一个办法:金融结算。报道称,金融结算是寺库的三方融资渠道,商家货款以金融贷款形式给到供应商,再由寺库向金融机构还款。(第一财经) 上一篇>小米汽车注册地揭晓:北京经济技术开发区 下一篇>海南:支持上市公司将其优质业务板块分拆在海南,并申请首发上市 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
游客
自律公约