原创新型智能计算芯片及软硬件一体化平台研发商后摩智能完成3亿元Pre-A轮融资

8月24日讯，基于存算一体技术的大算力计算芯片公司后摩智能宣布完成3亿元人民币Pre-A轮融资，募集资金将用于加速芯片产品技术研发、团队拓展，早期市场布局及商业落地。

后摩智能专注于原创新型智能计算芯片及软硬件一体化平台的打造。针对现有计算芯片架构中计算和存储分离，导致芯片遇到“存储墙”和性能瓶颈的难题，后摩智能致力于突破智能计算芯片性能及功耗瓶颈，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案，可应用于泛机器人/无人小车等大边缘端，以及云端推理和训练。