首页 > 快讯 腾讯回应"造芯":在特定的领域有一些芯片研发的尝试,非通用芯片 快讯 零壹财经 零壹财经 2021-07-19 阅读:1475 关键词:芯片研发腾讯回应芯片芯片研发岗位 7月19日讯,近日,作为国内最大的互联网公司腾讯,在招聘官网出现多个芯片研发岗位信息,包括芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等,工作地点可选北京、上海、深圳等。对此,腾讯相关人士回应称,基于一些业务的需要,腾讯在特定的领域有一些芯片研发的尝试,比如AI加速和视频编解码,但并非通用芯片。(证券时报) 上一篇>北京已实现碳达峰,下一步将逐步实现碳中和 下一篇>前瑞信中国CEO唐臻怡将加盟商汤科技,担任公司副总裁 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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