3D视觉AI芯片研发商埃瓦科技完成亿元级A轮融资

7月16日讯，3D视觉AI芯片研发商埃瓦科技宣布已完成亿元级A轮融资。本轮融资由中科创星领投，拓金资本、瀚漾投资和老股东鼎青投资参投。本轮融资将主要用于加速基于埃瓦自研3D AI 视觉芯片追萤®系列视觉模组研发和商业化进程。

埃瓦科技是一家3D视觉AI芯片研发商，专注于3D+AIoT芯片的研发，基于双目3D深度感知和ToF深度感知，面向低功耗、实时快速响应3D识别市场，提供超低功耗终端AIoT芯片Ai3100、3D人脸识别端到端方案、3D物体识别开放平台，应用于智能家居、新零售、智能安防、智能硬件、机器视觉等场景。