首页 > 快讯 信用债扎堆推迟或取消发行 今年涉及金额超3000亿元 快讯 零壹财经 零壹财经 2021-03-22 阅读:1534 关键词:取消发行推迟信用债 3月22日讯,根据Wind最新数据统计,今年以来,有905只信用债推迟或发行失败,涉及金额3445.7亿元,而去年同期只有631只,金额为2491.2亿元,数量及规模分别上涨43.4%和38.3%。业内人士表示,“今年债市的压力会比较大。债务违约的情况依然存在,机构对于拿券的热情不高。一些低等级的债券甚至无人问津,即使要发行也面临融资成本高企的尴尬局面。” 上一篇>哔哩哔哩香港发售股份已吸引散户投资者41倍认购 下一篇>腾讯2020年投资总额超120亿美元 总共投资163家初创企业 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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