首页 > 投融资 中国2月金融科技融资规模同比大幅增长,公开披露融资总额达15.5亿元 投融资 零壹财经 零壹财经 2021-03-03 阅读:1796 关键词:金融科技金融科技投融资 3月3日,零壹财经 · 零壹智库发布《全球金融科技投融资简报(2021年2月)》。报告显示,据不完全统计,2021年2月国内金融科技股权融资数量为16笔,环比持平,同比增长60.0%;公开披露的融资总额约15.5亿元,环比下跌72.5%,同比增长192.5%。金融科技融资形势转好,无论数量还是金额,同比均大幅增长。 上一篇>加密投资公司BlockTower Capital已获得前CFTC前主席投资 下一篇>中国2月金融科技投融资简报:投资理财领域融资总额达11亿元位列第一 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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