首页 > 投融资 人工智能研发公司“爱华盈通”获数千万元新一轮融资 投融资 零壹财经 零壹财经 2021-03-01 阅读:1893 关键词:爱华盈通人工智能融资 3月1日讯,人工智能研发公司“爱华盈通”近日宣布完成数千万元的新一轮融资,本轮融资由芯跑投资基金(莆田芯跑二号)领投,瑞天领航及公司团队跟投。本轮融资后,爱华盈通将持续加大核心技术的研发投入,增强核心技术的持续创新力,开拓人工智能系统的新落地应用场景,围绕“AIPC、AIOT”,加速园区、政务、医疗、交通、办公、家居等行业的智能化升级,降本增效,提升行业管理与运营效率。(36氪) 上一篇>随锐科技获近6亿元Pre-IPO轮融资 下一篇>数据分析平台公司“Stratifyd”完成数千万美元B轮融资 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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