首页 > 投融资 AI金融风控企业"慧安金科"完成亿元级B轮融资,中新嘉量基金领投 投融资 零壹财经 零壹财经 2021-03-01 阅读:2186 关键词:慧安金科融资中新嘉量基金 3月1日讯,近日,慧安金科正式宣布完成亿元级B轮融资。本轮融资由重庆两江中新嘉量金融科技人民币股权投资基金合伙企业(有限合伙)领投,现有股东高瓴资本及创新工场跟投。慧安金科成立于2017年,是一家利用人工智能、机器学习技术为各机构提供人工智能解决方案的技术企业。截止目前,已有多家大型股份制商业银行、互联网电商头部机构选择了慧安金科的产品及服务,服务涵盖智能风控、反洗钱、内控审计、智能营销等领域。 上一篇>品牌零售数字化服务商“商派”完成新一轮亿元融资 下一篇>随锐科技获近6亿元Pre-IPO轮融资 相关文章 腾讯加速AI布局,重构混元大模型研发体系 苏州银行:总资产突破7000亿,个人消费贷增超15%,跨境金融势头迅猛 小米开源“Xiaomi MiMo”大模型:为推理而生 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 合规催收新范式:破解消费贷“既要又要”两难困局 宁波银行有什么「确定性」? 新能源RWA,为Web3.0注入新的“锚” 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 年报管窥:朗新RWA的底层资产怎么样 商汤:香港为科创学术研究及应用落地沃土 将大模型技术应用到日常生活中 2025年中国知识产权创新调研报告:AI点燃知识产权生产力革命 2025Q1手机银行数字竞争力排行榜TOP100 (总第14期) 智慧芽调研报告:超85%受访企业知识产权团队积极引入AI 2024年中国大模型发展指数报告(总第3期) 商务部:3000亿以旧换新资金已落地1600亿,拉动消费超7200亿 首页 评论 回顶部
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